與二維芯片相比,三維芯片的好處 在於器件之間的距離變短了,信號跑得 更快,芯片自然算得也更快,而且耗電 還更少。陳世祈說:「將來用在可穿戴 設備上,耗電量可能只有現在的十分之 一。」
InnoHK創新香港研發平台是特區政府的重點創科項目,旨在匯聚全球頂尖科研機構,推動科研成果從實驗室走向市場。繼專注醫療科技的Health@InnoHK、專注人工智能及機械人技術的AIR@InnoHK後,創新科技署又於今年三月推出SEAM@InnoHK平台,聚焦可持續發展、能源、先進製造及材料,緊密對接國家「十五五」規劃對新能源、新材料、智能製造及太空科技的重點方向。
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